Los negocios millonarios de Samsung y AMD que ponen en jaque al dominio de Nvidia en los chips para la IA

La infraestructura mundial de procesamiento de datos vive un cambio profundo que redefine el reparto del poder tecnológico. En 2026 la industria dejó atrás la etapa de entrenamiento de modelos de lenguaje y pasó a enfocarse en la inferencia a escala masiva.

Ese salto disparó la demanda de hardware especializado y provocó una escasez severa de componentes. En medio de esa tensión financiera, Samsung Electronics y Advanced Micro Devices (AMD) avanzan con planes agresivos para desafiar a Nvidia, quien hoy controla la producción de silicio para la inteligencia artificial (IA).

Samsung consolida su lugar como fabricante integrado, capaz de ofrecer desde memoria de banda ancha hasta empaquetado avanzado. AMD, en cambio, saca provecho de la nueva ola de computación con agentes autónomos a través de plataformas de código abierto.

Cuánto piensa invertir Samsung para liderar la fabricación de chips

El envión financiero detrás de los planes de Samsung quedó a la vista en sus últimos números corporativos. La compañía surcoreana facturó 171,5 billones de wones en el segundo trimestre de 2026, unos 116.600 millones de dólares. Su ganancia operativa llegó a un récord de 89,5 billones de wones (cerca de 60.900 millones de dólares), traccionada en un 99 por ciento por la división de semiconductores.

Soonchul Park, director financiero de Samsung Electronics, atribuyó ese resultado sin precedentes al liderazgo tecnológico de la compañía, algo que lograron pese a la inestabilidad macroeconómica global. Jae Joon Kim, vicepresidente ejecutivo de ventas y marketing global de memorias, sumó que la demanda fuerte viene sobre todo de aplicaciones avanzadas, con pedidos masivos de DRAM y NAND por parte de los operadores de centros de datos más grandes del planeta.

Esa rentabilidad de los chips pasó factura a otras áreas de la empresa. La división de dispositivos móviles reportó una pérdida operativa de 700 mil millones de wones por la suba en el costo de las memorias. Daniel Araujo, jefe de la división móvil, explicó que las ganancias cayeron por factores propios de la industria, algo que obligó a priorizar la venta de plegables de gama alta para compensar los gastos.

Para bancar ese crecimiento, Samsung empuja un plan de desarrollo nacional por 648.000 millones de dólares (1.000 billones de wones) para ejecutar en la próxima década. El proyecto, respaldado por el presidente surcoreano Lee Jae Myung, incluye centros de procesamiento de datos, fábricas de baterías y un polo enorme de manufactura de silicio en el sudoeste de Corea del Sur. La meta, tanto del gobierno como de la empresa, es descomprimir la saturación de infraestructura, espacio y energía que atraviesa la región metropolitana de Seúl.

Que ese complejo fabril funcione depende de resolver desafíos logísticos enormes. Las autoridades buscan asegurar 100 gigavatios de generación renovable y habilitar reactores nucleares modulares para 2030, algo indispensable para alimentar las máquinas de litografía extrema.

El esfuerzo de reclutamiento de ingenieros que se viene en Corea del Sur para cubrir estos puestos se puede ver en el siguiente video:

Qué gana Samsung con sus acuerdos con Broadcom y Tesla

Más allá de la expansión física, Samsung cerró contratos comerciales clave para asegurar la rentabilidad de sus futuras plantas. La compañía firmó un memorando de entendimiento con Broadcom, el principal diseñador mundial de circuitos integrados a medida, para trabajar juntos en infraestructura de inteligencia artificial hasta 2030. El acuerdo proyecta transacciones por más de 200.000 millones de dólares.

Charlie Kawwas, presidente del Grupo de Soluciones de Semiconductores de Broadcom, sostuvo que juntar la experiencia de Samsung en fundición con el liderazgo de su empresa en conectividad va a permitir entregar la tecnología que necesita la próxima generación de procesamiento de datos. El pacto abarca el suministro de memorias de banda ancha HBM, procesos de fabricación de 2 nanómetros o menos, y técnicas de empaquetado avanzado 2.3D y 2.5D.

Young Hyun Jun, vicepresidente y director ejecutivo de la división de soluciones de dispositivos de Samsung, afirmó que estas tecnologías combinadas le dan un valor enorme a los clientes que buscan esquivar los cuellos de botella del hardware tradicional.

En el terreno de la movilidad autónoma, Samsung terminó el "tape out" (la etapa de cierre del diseño) del nuevo procesador AI5 de Tesla. El magnate sudafricano-estadounidense Elon Musk, director ejecutivo de Tesla, confirmó por su red social X que el diseño del AI5 está casi terminado y que el equipo ya trabaja en el procesador AI6. Musk precisó además que la nueva planta de Samsung en la ciudad texana de Taylor, va a estar dedicada a fabricar el AI6.

Ese acuerdo de exclusividad para producir el AI6 en suelo estadounidense tiene un valor base estimado en 16.540 millones de dólares y se extiende hasta fines de 2033. El AI5, que va a alimentar la quinta generación del hardware de manejo autónomo de Tesla y también a sus futuros robots humanoides, va a repartir su producción entre las plantas de Samsung y la taiwanesa TSMC.

Los detalles de esta alianza automotriz y tecnológica se explican en el siguiente video:

Por qué AMD apuesta a la plataforma Helios y a los procesadores Venice

AMD presentó su catálogo de hardware en la conferencia Advancing AI 2026, realizada en la ciudad californiana de San Francisco. Lisa Su, directora ejecutiva de la compañía, proyectó que la próxima etapa tecnológica va a girar en torno a modelos de frontera, agentes autónomos y robótica física. Según sus propias estimaciones, el mercado direccionable de estas tecnologías va a llegar a los 2 billones de dólares en 2030.

El anuncio central del evento fue Helios, una plataforma a escala de rack que junta todos los componentes necesarios para el procesamiento masivo. Cada gabinete Helios agrupa 72 unidades de procesamiento gráfico AMD Instinct MI455X junto a 18 procesadores centrales AMD EPYC de sexta generación, bautizados Venice.

El sistema tiene 31 terabytes de memoria unificada y entrega hasta un 30 por ciento más de tokens de inferencia por cada dólar invertido frente a los equipos de la competencia. Todo funciona con estándares abiertos de comunicación basados en redes Ethernet, lo que evita que los clientes queden atados a tecnología cerrada de un solo proveedor.

Para dimensionar el diseño de hardware de AMD Helios, se puede ver el siguiente video:

Los detalles de la arquitectura abierta de estos servidores están en el siguiente video:

La arquitectura Venice responde a un giro de fondo en el uso del hardware. Santosh Janardhan, jefe de infraestructura en Meta, señaló que el negocio ya no pasa únicamente por las placas gráficas. Los procesadores centrales, dijo, volvieron a tener protagonismo porque el código que generan los agentes autónomos necesita un entorno de ejecución ágil.

AMD fabricó los chips Venice con el proceso de 2 nanómetros de TSMC. Estas unidades llegan a los 256 núcleos físicos y 512 hilos de procesamiento en un solo zócalo, algo ideal para armar entornos aislados donde miles de agentes lógicos interactúan, consultan bases de datos y toman decisiones en tiempo real sin sobrecargar a los aceleradores gráficos.

Para las empresas que no pueden adaptar sus instalaciones al enfriamiento líquido que exige Helios, AMD sacó la unidad gráfica Instinct MI350P, refrigerada por aire. Dan McNamara, vicepresidente senior de computación corporativa en AMD, aseguró que este componente entrega hasta 4,2 veces más tokens por segundo por cada dólar que sus rivales directos.

Cisco, por su parte, desarrolló una capa de software para administrar estos equipos y controlar el consumo de datos que generan los agentes. Jeetu Patel, presidente de operaciones de Cisco, resumió la tendencia diciendo que los humanos hacen clics de a uno, mientras que los agentes lógicos actúan en enjambres constantes.

Qué implica el acuerdo entre AMD y Anthropic por 5000 millones de dólares

La industria adopta las nuevas plataformas de AMD a gran velocidad. La compañía cerró un acuerdo con Anthropic para desplegar hasta 2 gigavatios de procesadores AMD Instinct MI450 integrados en los gabinetes Helios. El primer gigavatio de potencia va a estar en pleno funcionamiento en la primera mitad de 2027. Como parte del trato, AMD va a invertir hasta 5000 millones de dólares en el capital accionario de Anthropic.

Tom Brown, cofundador y director de computación de Anthropic, remarcó que contar con ese volumen de cálculo es indispensable para mantener a Claude en la cima del mercado. Según Brown, asociarse con AMD les da la capacidad necesaria y les permite asignar cada carga de trabajo al equipo físico más adecuado. Anthropic ya usaba la generación anterior de procesadores MI355X, y esta expansión asegura que la infraestructura no dependa de un solo fabricante.

OpenAI y Meta también confirmaron que van a sumar tecnología de AMD a sus centros de datos. Sachin Katti, jefe de infraestructura de OpenAI, anunció que la organización va a poner en marcha los sistemas Helios a fines de 2026, con una fuerte aceleración durante 2027. Meta, a su vez, va a integrar componentes de AMD en todas sus instalaciones para sostener las cargas de inferencia masiva.

Cerebras, diseñador de chips de ultra baja latencia, firmó una alianza técnica para combinar sus procesadores a escala de oblea con la potencia de los gabinetes Helios. En ese esquema híbrido, el equipo de AMD procesa las ventanas de contexto más grandes y el chip de Cerebras se encarga de generar las respuestas de manera inmediata.

Esta pulseada global por asegurarse poder de cómputo se resume en el siguiente video:

Cómo el software de AMD busca destrabar el freno del hardware

La barrera más difícil de sortear en la industria del silicio siempre fue el software de bajo nivel, un terreno dominado por la plataforma CUDA de Nvidia. Para meterse en ese negocio, AMD presentó rocm.ai, un entorno de desarrollo que usa inteligencia artificial para facilitar la programación de los procesadores gráficos.

Vamsi Boppana, vicepresidente senior de inteligencia artificial en AMD, planteó que el desarrollo de software hoy está impulsado por agentes de codificación. La plataforma rocm.ai se integra de forma nativa con los asistentes más usados del mercado, entre ellos Claude, Codex y Cursor. Gracias a este sistema, el asistente puede escribir el código y sugerir las configuraciones matemáticas exactas para sacarle el máximo provecho a la arquitectura de AMD, sin que los programadores tengan que leer manuales técnicos interminables.

Como parte del acuerdo con Anthropic, un equipo de ingenieros va a usar a Claude para acelerar el desarrollo del propio código de AMD. El modelo va a reescribir y optimizar las bibliotecas centrales del sistema ROCm, algo que apunta a un avance rápido en la madurez del software. Hyperloom, otra herramienta del paquete rocm.ai, prueba de manera automática distintas estrategias de paralelización y ajusta los componentes del servidor en cuestión de horas para garantizar el mejor rendimiento posible.

Hay un problema técnico costoso en los sistemas actuales: cuando los agentes autónomos frenan su proceso para consultar herramientas externas. Si la memoria de video descarta los datos temporales durante esa pausa, el equipo tiene que recalcular todo al retomar la tarea, y eso multiplica el tiempo de respuesta final.

AMD le buscó la vuelta a este problema con un método de programación de tareas llamado SAGA, que predice con precisión qué información en caché va a necesitar el agente para su próximo movimiento y la mantiene activa en la memoria. Esto reduce de manera notable el tiempo de finalización del trabajo y mejora el uso general de los componentes.

AMD también compartió su cronograma de lanzamientos hasta el final de la década. Los procesadores gráficos Instinct de la serie MI500 van a llegar en 2027 y la serie MI600 en 2028. En procesadores centrales, la arquitectura Zen 7, con los chips Florence, Ferrara y Fidenza, va a debutar en 2028, seguida por la arquitectura Zen 8 y la familia Ravenna en 2030. Los sistemas a escala de rack también van a evolucionar hacia las plataformas Helios 500 y Helios 600.

El avance de AMD en hardware físico incluye además los módulos para robótica industrial Kria AI, que integran núcleos de procesamiento, gráficos y redes neuronales en una sola placa de alta eficiencia. Este despliegue constante de opciones confirma que el mercado del hardware avanza rápido hacia una etapa de competencia abierta, donde Samsung y AMD reescriben las reglas del negocio global.